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画像機器展2026 展示会情報

 

開催期間: 2026年 6月10日(水)~  6月12日(金) 10:00 ~ 17:00

会場:パシフィコ横浜 展示ホールD

ブース: No.45(最新の産業用カメラと画像処理ソリューションを展示)

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ブース紹介動画

展示会で見たあの製品をもう一度

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VICO社5倍テレセントリックレンズ、レボックス(株)高出力LED電源との組み合わせで展示。
ウエハなどの外観検査、研究・解析、アーカイブなど超高精度な撮像用途に。

  • 解像度:400メガピクセル(24592×16704)
  • フレームレート:8fps
  • センサー:Canon LI8030(フルサイズ)裏面照射型
  • 特徴:出力ビット長切替(8/10/12/14bit)
    - ビニング機能(2×2ピクセル加算)
    - ROI設定(垂直方向24ステップ)
    - FFCによるFPN・PRNU補正、係数自動算出機能搭載
    - 長時間露光対応(最大15秒)
    - シェーディング補正(6面切替)
    - 固定トリガーモード対応
    - ガンマ補正、ホワイトバランス、欠陥画素補正
    - PoCXP
    - M58マウント
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砂時計の砂の一粒一粒もとらえる超高速モデルを動態展示。
超高速な撮像用途、長距離配線・ノイズ耐性が必要なケースに。

  • 解像度:10メガピクセル(4608×2176)
  • フレームレート:最大1098fps(ROI設定時 約92,000fps)
  • センサー:Gpixel GSPRINT4510 4/3型
  • 特徴:光ファイバー伝送で長距離・超高速通信
    - ROI設定(垂直方向のみ)
    - ビニング(2×2)対応
    - GenICam準拠
    - 外部トリガー、ゲイン調整、ガンマ補正
    - CoF QSFP28 x 1ch 100Gbps

 

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ToFセンサと画像処理を一体化したエッジAIカメラ。
約17m先のパシフィコの天井の構造体を実際に測距するデモを実施。
障害物検知、侵入物検知、AMR/AGVなどに。

  • 測距性能:0.7~20m
  • センサー:onsemi AF0130 1/3.2型 CMOS
  • 解像度1280x960 / 640×480
  • 特徴Dual Frequencyモード対応(VGA)
    - LD(レーザーダイオード)4灯搭載
    - FOV  40.5°(H) × 30.5°(V)
    - Dual Frequencyモード対応
    - Depth・Confidence・Visualの3種類のデータ出力(センサー内演算)
    - USB3.0 / 1000BASE-T / HDMIインターフェース対応
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ロボットピッキング向けSolution

AIと3Dビジョンを組み合わせたリアルタイムビジョンソリューション。
山積みになった対象物の物体検知・セグメンテーションを行い
ピッキングに適した対象を自動的に選定。

  • ステレオカメラを用いたロボットピッキング向けSolution

  • ステレオ3DセンシングとAI解析により、物体分割・3D姿勢推定を統合
  • 自動化設備に必要な高精度なビジョン情報をリアルタイムに提供
  • マシンビジョン、自動分類、移動ロボットなどに活用可能
  • デモ概要のポスターはこちら

来場者の反応

 ✓ 関心が高かったテーマ

  • 外観検査・異物判定等の自動化(省人化ニーズが顕著)

  • ToFカメラを用いた距離測定

  • AIによる物体認識、ピッキング向けのソリューション

  • 監視、獣害対策用途でのカメラ導入

  • 微小な欠陥や異物を見逃さない高精細検査(➡4億画素カメラ)
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ご興味をお持ちの方へ


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