画像センシング展2026 レポート
画像機器展2026 展示会情報
開催期間: 2026年 6月10日(水)~ 6月12日(金) 10:00 ~ 17:00
会場:パシフィコ横浜 展示ホールD
ブース: No.45(最新の産業用カメラと画像処理ソリューションを展示)
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ブース紹介動画
展示会で見たあの製品をもう一度
VICO社5倍テレセントリックレンズ、レボックス(株)高出力LED電源との組み合わせで展示。
ウエハなどの外観検査、研究・解析、アーカイブなど超高精度な撮像用途に。
- 解像度:400メガピクセル(24592×16704)
- フレームレート:8fps
- センサー:Canon LI8030(フルサイズ)裏面照射型
- 特徴:出力ビット長切替(8/10/12/14bit)
- ビニング機能(2×2ピクセル加算)
- ROI設定(垂直方向24ステップ)
- FFCによるFPN・PRNU補正、係数自動算出機能搭載
- 長時間露光対応(最大15秒)
- シェーディング補正(6面切替)
- 固定トリガーモード対応
- ガンマ補正、ホワイトバランス、欠陥画素補正
- PoCXP
- M58マウント
砂時計の砂の一粒一粒もとらえる超高速モデルを動態展示。
超高速な撮像用途、長距離配線・ノイズ耐性が必要なケースに。
- 解像度:10メガピクセル(4608×2176)
- フレームレート:最大1098fps(ROI設定時 約92,000fps)
- センサー:Gpixel GSPRINT4510 4/3型
- 特徴:光ファイバー伝送で長距離・超高速通信
- ROI設定(垂直方向のみ)
- ビニング(2×2)対応
- GenICam準拠
- 外部トリガー、ゲイン調整、ガンマ補正
- CoF QSFP28 x 1ch 100Gbps
ToFセンサと画像処理を一体化したエッジAIカメラ。
約17m先のパシフィコの天井の構造体を実際に測距するデモを実施。
障害物検知、侵入物検知、AMR/AGVなどに。
- 測距性能:0.7~20m
- センサー:onsemi AF0130 1/3.2型 CMOS
- 解像度:1280x960 / 640×480
- 特徴:Dual Frequencyモード対応(VGA)
- LD(レーザーダイオード)4灯搭載
- FOV 40.5°(H) × 30.5°(V)
- Dual Frequencyモード対応
- Depth・Confidence・Visualの3種類のデータ出力(センサー内演算)
- USB3.0 / 1000BASE-T / HDMIインターフェース対応
ロボットピッキング向けSolution
AIと3Dビジョンを組み合わせたリアルタイムビジョンソリューション。
山積みになった対象物の物体検知・セグメンテーションを行い
ピッキングに適した対象を自動的に選定。
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ステレオカメラを用いたロボットピッキング向けSolution
- ステレオ3DセンシングとAI解析により、物体分割・3D姿勢推定を統合
- 自動化設備に必要な高精度なビジョン情報をリアルタイムに提供
- マシンビジョン、自動分類、移動ロボットなどに活用可能
- デモ概要のポスターはこちら
来場者の反応
✓ 関心が高かったテーマ
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外観検査・異物判定等の自動化(省人化ニーズが顕著)
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ToFカメラを用いた距離測定
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AIによる物体認識、ピッキング向けのソリューション
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監視、獣害対策用途でのカメラ導入
- 微小な欠陥や異物を見逃さない高精細検査(➡4億画素カメラ)
ご興味をお持ちの方へ
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